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TC본더

  • 한미반도체, HBM·TC본더 산업 동향과 구조 변화 요약

    2025.05.19 by 쵸벌

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한미반도체, HBM·TC본더 산업 동향과 구조 변화 요약

한미반도체 | SummaryHBM(고대역폭 메모리) 패키징 핵심 장비인 TC본더 분야에서 세계 시장을 선도하는 기업으로, 최근 AI 반도체 수요 증가와 함께 주목받고 있습니다. 그러나 SK하이닉스와의 공급 갈등, 경쟁사 한화세미텍의 시장 진입 등으로 인해 변동성이 커지고 있어 투자자들의 주의가 필요합니다.(씽크풀, 뉴스토마토)🔍 한미반도체 기업 개요 및 최근 동향한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, TC본더, 플럭스리스 본더, 빅다이 본더 등 다양한 패키징 장비를 생산하고 있습니다. 특히 HBM3E 및 HBM4 생산에 필수적인 TC본더 분야에서 약 90%의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 최근에는 SK하이닉스와의 공급 계약 재개, 'TC본더4' 출시 등으로 주가가 반등세를 보이고..

종목들여다보기/Summary 2025. 5. 19. 09:28

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