HBM(고대역폭 메모리) 패키징 핵심 장비인 TC본더 분야에서 세계 시장을 선도하는 기업으로, 최근 AI 반도체 수요 증가와 함께 주목받고 있습니다. 그러나 SK하이닉스와의 공급 갈등, 경쟁사 한화세미텍의 시장 진입 등으로 인해 변동성이 커지고 있어 투자자들의 주의가 필요합니다.(씽크풀, 뉴스토마토)
🔍 한미반도체 기업 개요 및 최근 동향
한미반도체는 1980년 설립된 반도체 장비 전문 기업으로, TC본더, 플럭스리스 본더, 빅다이 본더 등 다양한 패키징 장비를 생산하고 있습니다. 특히 HBM3E 및 HBM4 생산에 필수적인 TC본더 분야에서 약 90%의 시장 점유율을 보유하고 있습니다. 최근에는 SK하이닉스와의 공급 계약 재개, 'TC본더4' 출시 등으로 주가가 반등세를 보이고 있습니다.(씽크풀, 다음, hanmisemi.com)
📌 주요 공시 및 뉴스
SK하이닉스와의 공급 계약 재개
한미반도체는 SK하이닉스와 428억 원 규모의 TC본더 공급 계약을 체결했습니다. 이는 경쟁사 한화세미텍의 시장 진입 이후 갈등이 있었던 상황에서 다시 협력 관계를 맺은 것으로, 시장에서는 긍정적으로 평가하고 있습니다. (매일경제)
'TC본더4' 출시
한미반도체는 HBM4 생산을 위한 전용 장비 'TC본더4'를 공식 출시했습니다. 이는 기존 장비 대비 생산성과 정밀도가 향상된 제품으로, 글로벌 반도체 고객사의 HBM4 양산에 적극 활용될 것으로 기대됩니다. (뉴스토마토)
아워홈과의 급식 계약 조기 종료
한미반도체는 한화그룹에 인수된 아워홈과의 단체 급식 계약을 조기 종료하고, 신세계푸드와의 협상을 진행 중입니다. 이는 한화그룹과의 갈등이 반영된 결정으로 해석되고 있습니다. (이비엔(EBN)뉴스센터)
현재 주가는 52주 고점 대비 약 53% 하락한 수준으로, 기술적 반등이 기대되나 경쟁 심화와 수급 변동성을 고려할 때 신중한 접근이 필요합니다.
🧭 매수 전략 제안
단기 투자자: 현재 과매수 구간에 진입한 만큼, 단기 조정 시 85,000원 이하에서 분할 매수 고려
중장기 투자자: HBM 시장 성장과 'TC본더4' 수요 증가를 감안하여 80,000원 이하에서 분할 매수 전략 유효(hanmisemi.com)
✍️ 요약
한미반도체는 HBM 패키징 장비 분야에서 독보적인 기술력을 보유한 기업으로, AI 반도체 수요 증가에 따른 수혜가 기대됩니다. 최근 SK하이닉스와의 공급 계약 재개, 'TC본더4' 출시 등 긍정적인 뉴스가 이어지고 있으나, 경쟁사 한화세미텍의 시장 진입과 수급 변동성 등 리스크 요인도 존재합니다. 투자자들은 이러한 요소들을 종합적으로 고려하여 신중한 투자 전략을 수립해야 할 것입니다.(뉴스토마토)
한미반도체 주가 분석 요약 이미지 ( 2025 년 5 월). 무단 배포 금지.
본 글은 특정 종목에 대한 매수나 매도를 권유하는 목적이 아닙니다. 본 글의 일부 내용은 글쓴이의 개인적인 의견이 반영된 것으로 오류 가 있을 수 있습니다. 본 글은 참고용 목적으로만 사용하시길 바랍니다. 투자 판단은 투자자 본인의 판단에 의해 투자결정 하시길 바랍니다.
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